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海辉版-SAP半导体封装测试企业售前方案-华X集团SAP实施项目一期方案建议书_投标文件v3.5 共190页和商务文件_v2.0 共155页 2016年11月编著 word文档。解决方案压缩包共34M.

方便大家写SAP解决方案的时候，模板参考学习使用.

本解决方案有一个总目录 ，目录截图往后看。

请注意：解决方案目录图片太多，麻烦大家稍微等待缓冲下完整了 再看。。。。。

海辉版-SAP半导体封装测试企业售前方案-华X集团SAP实施项目一期方案建议书_投标文件v3.5 共190页和商务文件_v2.0 共155页 2016年11月编著 word文档目录截图如下：

海辉版-SAP半导体封装测试企业售前方案-华X集团SAP实施项目一期方案建议书_投标文件v3.5 共190页 2016年11月编著 WORD文档目录截图如下：

海辉版-华X集团SAP信息化第一期实施项目—商务文件_v2.0 共155页 2016年11月编著 word文档目录截图如下：